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晶圆制造
多项目芯片(MPW)服务
仲博cbinMPW(Multi-Project Wafer)服务旨在满足客户对于快速投放市场及降低成本的需求,提供更具有成本效益的服务,使客户可以共享光掩模版和一次性验证投片,目前可提供于0.18μm 5V BCD 、0.15μm 1.8V/5V/7V-40V EPI BCD等工艺平台。
根据客户的平台需求,仲博cbin每季度提供MPW shuttle规范化服务满足客户需求。在Shuttle数据收集期间客户若需要享受此服务可以将需求项目内容(包含位置预留、器件要求、晶圆需求等问题)反馈仲博cbin咨询沟通,根据客户的反馈信息,仲博cbin会实时对客户信息内容检查验证设计缺失,为客户争取设计时间,详细信息请联系仲博cbin销售。