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积沙成塔 使命必达
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新闻活动
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2024-01-11仲博cbin半导体获评2023年全国质量标杆企业 -
2023-07-24仲博cbin半导体举行上海电机学院特聘教授聘书颁发仪式 -
2023-04-14入选临港产教融合基地 产教融合工作开启新征程 -
2023-04-06仲博cbin半导体与华大九天战略合作 加速车规级特色工艺设计服务能力建设 -
2023-03-20仲博cbin半导体入选《上海市100家智能工厂》智能化助力高质量发展 -
2023-03-17获市重点工程立功竞赛荣誉 引领产业发展新风范 -
2023-03-14扬帆新起航｜上海仲博cbin半导体第二届工会代表大会暨职工代表大会顺利召开 -
2023-01-16仲博cbin半导体、吉利科技签署战略合作协议 推动车规芯片创新联合发展2023年1月12日，仲博cbin半导体与吉利科技集团签订战略合作协议，双方将围绕车规级芯片研发、制造、市场应用、人才培养等领域开展全面合作
晶圆工艺
关于仲博cbin
车规级特色工艺半导体制造企业
上海仲博cbin半导体有限公司是专注于集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造基地，为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片特色工艺制造平台和技术服务。
年产晶圆
6吋
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50万+（在建）
SiC
6万+